家登精密增資股票

家登精密成功發行新股，開啟成長新篇章

家登精密（股票代號：8322）日前宣布成功發行「家登精密增資股票」，每股發行價格新台幣 38 元，籌募總金額約新台幣 23.76 億元。此筆資金將用於擴大生產規模，推動研發與創新，以及強化全球業務佈局。

躍升業界領先地位

家登精密增資股票的募集，標誌著公司在半導體市場的積極擴張與成長。公司憑藉其獨特的異型切削技術，專門研發製造各種半導體相關精密元件，包括熱擴散模組、晶圓載具、薄膜沉積製程設備等。在不斷升級的半導體製程需求下，家登精密已躍居產業領先地位，成為眾多國內外晶圓廠的主要供應商。

滿足市場強勁需求

半導體產業持續蓬勃發展，帶動對精密元件需求水漲船高。家登精密增資股票籌募的資金將主要投注於擴充電池材料精密元件生產線，以滿足市場強勁需求。此外，公司也將加速研發投入，提升產品性能和品質，維持其在產業中的領先地位。

矢志成為全球領航者

除了擴大產能和研發，家登精密也積極布局全球市場，藉由海外分支機構拓展業務。公司已在中國上海、新加坡和歐洲設立據點，深耕當地半導體供應鏈。此次家登精密增資股票募集资金，將进一步加速全球化佈局，強化海外市场份额。

展望未來

隨著家登精密增資股票的成功發行，公司已具備充沛的財務實力，陪伴客戶開拓半導體新藍海。家登精密將善用此次籌資，持續投資於研發、製造和市場拓展，矢志成為全球精密元件領航者，為台灣半導體產業創造更大的價值。