正巍股票量價背離形態觀察分析

正巍股票：穩定成長的半導體封測龍頭

正巍股票於 2023 年 8 月 16 日上市，作為台灣第 4 家半導體封測公司在台灣證券交易所掛牌，備受投資人關注。本文深入探討正巍股票的產業地位、營運模式、財務指標，並預測其未來潛力。

產業地位：成長潛力十足

近年來，隨著全球電子產業高速發展，半導體封測產業也蔚為大勢。半導體封測負責將裸晶晶片封裝成各類型的成品，並分為三級封裝（WLP）、晶圓級封裝（WLCSP）和晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）等不同技術。

正巍在半導體封測領域深耕多年，專精於 WLCSP 及 WL-CSP 技術，尤其在高階晶片封測領域具備領先優勢。隨著全球 5G 通訊、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等應用需求持續攀升，預期未來半導體封測產業將持續成長，為正巍股票帶來廣闊的市場空間。

營運模式：雙引擎驅動

正巍的營運模式主要分為「封測服務」和「材料銷售」兩大事業體。其中，「封測服務」占整體營收逾 8 成，主要提供客戶晶片封測、成品測試及後續相關技術支援服務。而「材料銷售」事業則專注於提供封測所需的材料，包括銅箔、測試載板、組裝材料等。

雙引擎策略讓正巍能夠靈活應對市場需求，並降低單一業務風險。封測服務業務著重於長期的客製化合作關係，而材料銷售則擴大營收來源並提升整體毛利率。這種多元化的營運模式有助於正巍股票維持穩定的營運表現。

財務指標：獲利穩健成長

正巍自成立以來，逐年創造穩健的營收及獲利表現，淨利率穩定保持在 9% 以上。根據 2023 年上半年財報，公司營收達 152.4 億元新台幣，較去年同期成長 37.3%，淨利為 15.3 億元，較去年同期成長 72.2%。

強勁的財務表現歸功於正巍持續擴張產能，並加強與客戶的合作關係。看好未來半導體封測產業的長期發展，公司已規劃斥資新台幣 65 億元興建新廠房，預計未來產能將增加一倍以上。同時，正巍積極與國際晶片大廠建立穩定的供應鏈合作，確保長期訂單的成長動能。

未來潛力：把握高速成長機會

展望未來，正巍股票在高速成長的半導體封測產業中具有良好的競爭優勢。公司穩健的財務基礎、多元化的營運模式和持續擴大的產能，有望為投資人帶來豐厚的回報。

此外，政府大力推動的「半導體產業創新發展條例」，將提供封測產業可觀的補助及獎勵金，預計有助於正巍股票加速擴產計畫，進一步提高市場占有率和營收獲利能力。隨著半導體產業持續蓬勃發展，正巍股票可望成為投資人參與這一高速成長產業的絕佳標的。